Dalam masyarakat saat ini, semakin banyak industri akan menggunakan PCB, tapi apakah Anda tahu langkah-langkah produksi papan sirkuit PCB?

Berikut ini adalah penjelasan langkah demi langkah tentang cara pembuatan papan sirkuit cetak (PCB).

1Tahap Persiapan: Desain & Persiapan Bahan

Desain Sirkuit: Insinyur menggunakan perangkat lunak khusus (misalnya, Altium, Cadence) untuk membuat tata letak sirkuit, yang kemudian dikonversi menjadi file Gerber.Termasuk jejak, lubang bor, dan lapisan topeng solder.

Pemilihan substrat: Bahan dasar biasanya berlapis tembaga (CCL), seperti FR-4 (papan serat kaca epoksi), dengan lapisan foil tembaga tipis (ketebalan umum: 18μm, 35μm) yang diikat padanya.

2Pengeboran: Membuat lubang

Proses pengeboran: Mesin pengeboran berkecepatan tinggi (dengan bor sebesar 0,1 mm) membuat lubang plated through (PTH) dan lubang pemasangan berdasarkan data desain.

Pengeboran: Setelah pengeboran, lubang dibersihkan untuk menghilangkan kebocoran, memastikan permukaan halus untuk galvanisasi berikutnya.

3. Metalisasi lubang (Copper Plating)

Deposisi Tembaga Kimia: Dinding lubang terlebih dahulu dilapisi dengan lapisan konduktif (misalnya, bubuk karbon atau koloid paladium) untuk memungkinkan plating elektroless.Lapisan tembaga tipis (58μm) disimpan secara kimia untuk menghubungkan lapisan tembaga atas dan bawah melalui lubang.

Peningkatan ketebalan galvanisasi: Mandi galvanisasi digunakan untuk menebalkan lapisan tembaga (biasanya membutuhkan lubang ≥ 25μm) untuk peningkatan konduktivitas dan kekuatan mekanik.

4. Transfer Gambar: Pengembangan Pola Sirkuit

Aplikasi fotoresist: Sebuah film fotosensitif (film kering atau photoresist cair) diterapkan pada permukaan tembaga.resistensi mengeras di daerah yang terkena.

Paparan & Pengembangan: Setelah diselaraskan dengan fotomask, papan terkena sinar UV.menunjukkan daerah tembaga yang akan terukir.

5. Etching: Menghilangkan Tembaga Berlebih

Proses Etching: Etchant (asam, misalnya, ferric klorida, atau alkali, misalnya, natrium hidroksida) larut tembaga yang tidak dilindungi, meninggalkan hanya jejak sirkuit yang diinginkan.

Resist Stripping: Resist fotoresist yang tersisa dihapus dengan larutan alkali yang kuat, mengekspos sirkuit tembaga bersih.

6. Pengolahan PCB multi-lapisan (untuk papan multi-lapisan)

Inner-Layer Etching: Setiap lapisan internal diukir secara terpisah untuk membentuk sirkuit internal.

Laminasi: Lapisan dalam, lembaran prepreg (epoksi setengah kering, lembaran PP), dan foil tembaga luar ditumpuk dan diikat di bawah suhu dan tekanan tinggi untuk membentuk satu papan padat,memastikan isolasi dan adhesi lapisan antar.

Pengeboran ulang & Plating: Lubang dibor lagi untuk menghubungkan lapisan, diikuti dengan putaran metallization lain untuk menghubungkan sirkuit multi-lapisan.

7. Solder Mask & Legend Printing

Aplikasi topeng solder: Tinta isolasi (biasanya hijau, tetapi juga merah, biru, dll.) diaplikasikan pada papan, kecuali untuk bantalan solder dan vias (lubang yang dibuat melalui paparan / pengembangan).Ini melindungi sirkuit dari sirkuit pendek dan kerusakan lingkungan.
Pencetakan Legenda: Tinta putih dicetak layar untuk menandai penunjuk komponen, simbol polaritas, dan informasi identifikasi lainnya untuk perakitan dan perbaikan.

8. Finishing permukaan: Perlindungan Solder Pads

- Hot Air Solder Leveling (HASL): Paduan timah-timah (atau timah bebas timah) diterapkan pada bantalan solder untuk mencegah oksidasi dan memfasilitasi soldering.

- Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG): Lapisan nikel-emas disimpan secara kimia untuk permukaan datar, tahan oksidasi, ideal untuk komponen presisi tinggi (misalnya, BGA).

- Metode lain: Pilihan seperti perak perendaman atau OSP (konservatif soldebility organik) dipilih berdasarkan kebutuhan khusus.

9. Routing: Board Shaping

CNC Routing: PCB dipotong ke bentuk akhirnya menggunakan router CNC, menghilangkan bahan berlebih.

V-Cutting / Stamp Holes: Untuk papan panel (banyak PCB yang diproduksi bersama), alur V atau setengah lubang dibuat untuk memungkinkan pemisahan yang mudah selama perakitan.

10. Inspeksi & Kontrol Kualitas

Pengujian Listrik: Alat otomatis seperti penguji probe terbang atau penguji sirkuit (ICT) memeriksa sirkuit terbuka, pendek, dan konektivitas.

Pemeriksaan Visual: Pemeriksaan Optik Otomatis (AOI) dan pemeriksaan manual memastikan masker solder, legenda, dan dimensi memenuhi spesifikasi.

Pengujian Keandalan: PCB kelas atas dapat menjalani pengujian untuk ketahanan panas solder, kekuatan kulit, atau siklus termal.

11Kemasan & Pengiriman

- Papan dibersihkan, dilindungi dengan film anti-statis, dan disegel vakum untuk mencegah kerusakan kelembaban.

Diagram Aliran Proses Sederhana

File Desain → Pengeboran → Metalalisasi Lubang → Transfer Gambar → Etching → (Laminasi Multi-Layer) → Solder Mask → Legend Printing → Surface Finishing → Routing → Testing → Packaging

Setiap langkah membutuhkan kontrol yang tepat atas presisi dan kualitas, terutama untuk PCB canggih seperti HDI (High-Density Interconnect) dengan microvias dan jejak halus.Proses ini menggabungkan teknik "pengurangan" (mengikis tembaga) dan teknik "additif" (pemelambatan dan deposisi) untuk mencapai fungsi listrik dan daya tahan mekanik.

Ring PCB Technology Co., Limited menawarkan layanan satu atap yang komprehensif untuk PCB dan PCBA, memastikan kenyamanan dan keandalan di setiap tahap.Jika Anda tertarik pada papan sirkuit PCB kami, silakan hubungi kami secara online, atau kunjungi situs web kami untuk mengambil lebih banyak produk PCB&PCBA.

https://www.turnkeypcb-assembly.com/