Peralatan perakitan PCB mengacu pada alat dan mesin yang digunakan untuk memproduksi papan sirkuit cetak (PCB) dengan memasang komponen elektronik pada papan.Perangkat-perangkat ini sangat penting untuk kedua teknologi permukaan-mount (SMT) dan melalui-lubang teknologi (THT) proses perakitan.
Berikut adalah jenis peralatan utama dan peran mereka:
1Mesin cetak (pencetak pasta solder)
- Fungsi: Menerapkan pasta solder ke pad PCB untuk mengamankan komponen selama pengelasan.
- Proses: Menggunakan stensil untuk mentransfer jumlah tepat pasta solder ke area yang ditunjuk.
2. Mesin pick-and-place (Chip Mounter)
- Fungsi: Otomatis menempatkan komponen permukaan-mount (misalnya, resistor, kapasitor, IC) pada PCB.
- Jenis: Mesin kecepatan tinggi untuk komponen kecil (misalnya, ukuran 0402/0201) dan mesin presisi untuk perangkat pitch halus (misalnya, BGA).
3. Oven reflow
- Fungsi: Mencairkan pasta solder untuk mengikat komponen secara permanen ke PCB.
- Proses: Memanaskan PCB melalui zona suhu yang terkontrol (preheat, soak, reflow, cooling).
4. Mesin Soldering Gelombang (untuk THT)
- Fungsi: Solder komponen melalui lubang dengan melewati PCB di atas gelombang solder cair.
- Kasus Penggunaan: Biasanya digunakan untuk perakitan massal dari komponen tradisional berlumut.
5Mesin Inspeksi Optik Otomatis (AOI)
- Fungsi: Memeriksa secara visual sendi solder dan penempatan komponen untuk cacat (misalnya, kesalahan keselarasan, bagian yang hilang).
- Teknologi: Menggunakan kamera dan AI untuk mendeteksi masalah secara real time.
6Mesin pemeriksaan sinar-X.
- Fungsi: Mengidentifikasi cacat solder tersembunyi (misalnya, jembatan, ruang kosong) dalam paket BGA dan QFP.
- Teknologi: Menggunakan pencitraan sinar-X untuk menembus lapisan PCB.
7Mesin Dispensing (Glue/Epoxy Applicator)
- Fungsi: Menerapkan perekat untuk mengamankan komponen (misalnya, bagian berat) sebelum pengelasan.
- Proses: Menyalurkan jumlah lem yang tepat melalui jarum suntik atau jarum.
8Stasiun Pengerjaan Kembali
- Fungsi: Memperbaiki atau mengganti komponen yang rusak setelah perakitan.
- Alat-alat: Termasuk pistol udara panas, solder besi, dan sistem mikroskop.
9. Sistem Conveyor
- Fungsi: Mengangkut PCB antara peralatan di jalur produksi.
- Integrasi: Memastikan alur kerja yang lancar di jalur perakitan otomatis.
Pertimbangan Utama untuk Memilih Peralatan
- Volume produksi: Mesin kecepatan tinggi untuk produksi massal vs alat manual untuk pembuatan prototipe.
- Tipe komponen: SMT vs. fokus THT.
- Persyaratan presisi: Komponen-komponen dengan pitch halus membutuhkan alat-alat pick-and-place dan inspeksi canggih.
Mesin-mesin ini secara kolektif memungkinkan perakitan PCB yang efisien dan andal, penting untuk industri seperti elektronik, otomotif, dan aerospace.
Peralatan perakitan PCB mengacu pada alat dan mesin yang digunakan untuk memproduksi papan sirkuit cetak (PCB) dengan memasang komponen elektronik pada papan.Perangkat-perangkat ini sangat penting untuk kedua teknologi permukaan-mount (SMT) dan melalui-lubang teknologi (THT) proses perakitan.
Berikut adalah jenis peralatan utama dan peran mereka:
1Mesin cetak (pencetak pasta solder)
- Fungsi: Menerapkan pasta solder ke pad PCB untuk mengamankan komponen selama pengelasan.
- Proses: Menggunakan stensil untuk mentransfer jumlah tepat pasta solder ke area yang ditunjuk.
2. Mesin pick-and-place (Chip Mounter)
- Fungsi: Otomatis menempatkan komponen permukaan-mount (misalnya, resistor, kapasitor, IC) pada PCB.
- Jenis: Mesin kecepatan tinggi untuk komponen kecil (misalnya, ukuran 0402/0201) dan mesin presisi untuk perangkat pitch halus (misalnya, BGA).
3. Oven reflow
- Fungsi: Mencairkan pasta solder untuk mengikat komponen secara permanen ke PCB.
- Proses: Memanaskan PCB melalui zona suhu yang terkontrol (preheat, soak, reflow, cooling).
4. Mesin Soldering Gelombang (untuk THT)
- Fungsi: Solder komponen melalui lubang dengan melewati PCB di atas gelombang solder cair.
- Kasus Penggunaan: Biasanya digunakan untuk perakitan massal dari komponen tradisional berlumut.
5Mesin Inspeksi Optik Otomatis (AOI)
- Fungsi: Memeriksa secara visual sendi solder dan penempatan komponen untuk cacat (misalnya, kesalahan keselarasan, bagian yang hilang).
- Teknologi: Menggunakan kamera dan AI untuk mendeteksi masalah secara real time.
6Mesin pemeriksaan sinar-X.
- Fungsi: Mengidentifikasi cacat solder tersembunyi (misalnya, jembatan, ruang kosong) dalam paket BGA dan QFP.
- Teknologi: Menggunakan pencitraan sinar-X untuk menembus lapisan PCB.
7Mesin Dispensing (Glue/Epoxy Applicator)
- Fungsi: Menerapkan perekat untuk mengamankan komponen (misalnya, bagian berat) sebelum pengelasan.
- Proses: Menyalurkan jumlah lem yang tepat melalui jarum suntik atau jarum.
8Stasiun Pengerjaan Kembali
- Fungsi: Memperbaiki atau mengganti komponen yang rusak setelah perakitan.
- Alat-alat: Termasuk pistol udara panas, solder besi, dan sistem mikroskop.
9. Sistem Conveyor
- Fungsi: Mengangkut PCB antara peralatan di jalur produksi.
- Integrasi: Memastikan alur kerja yang lancar di jalur perakitan otomatis.
Pertimbangan Utama untuk Memilih Peralatan
- Volume produksi: Mesin kecepatan tinggi untuk produksi massal vs alat manual untuk pembuatan prototipe.
- Tipe komponen: SMT vs. fokus THT.
- Persyaratan presisi: Komponen-komponen dengan pitch halus membutuhkan alat-alat pick-and-place dan inspeksi canggih.
Mesin-mesin ini secara kolektif memungkinkan perakitan PCB yang efisien dan andal, penting untuk industri seperti elektronik, otomotif, dan aerospace.