Dapat DisesuaikanMotherboard PCBA Faktor-Kecil Kelas Industri dengan Perakitan PCB Lapisan FR4 4-8  dengan Finishing Permukaan ENIG untuk Otomatisasi Industri, Perangkat Medis

1. Fitur dan Keunggulan Produk
(1) Desain Kompak & Efisiensi Ruang
Faktor bentuk ultra-kecil (misalnya, Mini-ITX, Nano-ITX, atau ukuran khusus<100mm×100mm) untuk sistem tertanam, perangkat IoT, dan elektronik portabel.
 Integrasi komponen kepadatan tinggi (teknologi pemasangan permukaan, BGA, komponen pasif 01005) untuk meminimalkan area PCB.
 
(2) Konsumsi Daya Rendah 
Dioptimalkan untuk prosesor hemat energi (misalnya, Intel Atom, CPU berbasis ARM) dengan TDP ≤15W.
IC manajemen daya (PMIC) untuk penskalaan tegangan/frekuensi dinamis dan mode tidur (misalnya,<1W standby power).
(3) Konektivitas & Ekspansi Fleksibel
Dukungan untuk antarmuka miniatur: M.2, Kartu Mini PCIe, USB-C, LVDS, eDP, dan header profil rendah.
Konfigurasi I/O yang dapat disesuaikan (misalnya, GPIO, port serial, Ethernet) untuk aplikasi industri atau konsumen.
(4) Keandalan & Daya Tahan Tinggi
 Komponen kelas industri (suhu pengoperasian: -40°C hingga +85°C) dengan dukungan siklus hidup yang diperpanjang.
Desain termal yang kuat (PCB inti logam, penyebar panas) untuk pengoperasian 24/7 terus-menerus.
(5) Efektivitas Biaya
Mengurangi biaya material melalui ukuran PCB yang lebih kecil dan perakitan yang disederhanakan (lebih sedikit lapisan, bahan FR-4 standar).
 Skalabilitas produksi massal dengan otomatisasi SMT dan proses pengujian standar.
 
2. Tantangan Teknis dari  motherboard komputer faktor-kecil (SFF) PCBA

(1) Manajemen Termal di Ruang Kompak
 Konsentrasi panas dari komponen berdaya tinggi (CPU, GPU) yang membutuhkan micro-vias, ruang uap, atau solusi pendinginan aktif.
 Risiko pengekangan termal jika suhu sambungan melebihi 100°C (misalnya, kebutuhan simulasi termal selama desain).
(2) Integritas Sinyal & Kepatuhan EMI/EMC
 Jejak berkecepatan tinggi (PCIe 4.0, USB 4.0) yang membutuhkan kontrol impedansi yang tepat (50Ω/90Ω) dan pelindung lapisan.
 Kepatuhan dengan FCC Part 15, CE EMC, dan standar industri (misalnya, EN 61000) untuk pengurangan kebisingan.
(3) Penempatan Komponen Kepadatan Tinggi
 Garis/ruang minimum ≤5mil (0,127mm) untuk pitch halus BGA (misalnya, pitch 0,4mm) dan micro-vias untuk konektivitas interlayer.
Risiko jembatan solder atau sirkuit terbuka selama perakitan, membutuhkan inspeksi AOI/X-ray.
(4) Desain Jaringan Distribusi Daya (PDN)
Rel tegangan rendah, arus tinggi (misalnya, 1.0V@50A untuk CPU) yang membutuhkan bidang tembaga tebal (2oz+) dan kapasitor decoupling.
Kontrol impedansi PDN untuk mencegah penurunan tegangan dan kebisingan switching.
(5) Solusi Pendinginan Miniatur
 Ruang terbatas untuk heatsink/kipas, membutuhkan desain pendinginan pasif (pipa panas, bantalan termal) atau tata letak inovatif.
Keseimbangan antara efisiensi pendinginan dan kebisingan akustik (kritis untuk perangkat medis/konsumen).
(6) Ketersediaan Komponen Jangka Panjang
  Risiko komponen EOL (end-of-life) dalam sistem tertanam, yang mengharuskan desain untuk manajemen keusangan (DfOM).

Ring PCB telah berhasil mengatasi tantangan dan masalah teknis yang disebutkan di atas. Kami menerima pembuatan prototipe cepat dalam waktu 3 hingga 7 hari, menyesuaikan berbagai jenis PCBA, dan memungkinkan produksi massal untuk memenuhi berbagai persyaratan pesanan Anda.

 
3. Parameter Teknis Motherboard Komputer SFF PCBA

Catatan:

1. Parameter dapat disesuaikan berdasarkan persyaratan aplikasi (misalnya, medis, otomotif, atau elektronik konsumen).

4.Bidang Aplikasi Motherboard Komputer Faktor-Kecil PCBA
1. Otomatisasi Industri
 Sistem kontrol industri, panel HMI, pengontrol tertanam, dan perangkat komputasi yang diperkeras untuk otomatisasi pabrik.
2. Peralatan Medis
 Perangkat diagnostik medis, sistem pemantauan pasien, perangkat perawatan kesehatan portabel, dan komputer medis berdaya rendah.
3. Sistem Tertanam
 Gerbang IoT, node komputasi tepi, hub rumah pintar, dan pengontrol tertanam untuk aplikasi khusus.
4. Elektronik Konsumen
- PC Mini, sistem home theater (HTPC), perangkat klien tipis, dan konsol game ringkas.
5. Otomotif & Transportasi
- Sistem infotainment dalam kendaraan (IVI), komputer mobil, unit telematika, dan pengontrol tertanam otomotif.
6. Komunikasi & Jaringan
- Router jaringan, sakelar, peralatan telekomunikasi, dan perangkat jaringan tepi yang membutuhkan faktor bentuk ringkas.
7. Dirgantara & Pertahanan (Khusus)
- Sistem avionik ringkas, komputer militer yang diperkeras, dan solusi tertanam berdaya rendah (dengan peringkat suhu yang diperluas).
8. Ritel & Perhotelan
- Terminal POS, kios swalayan, pengontrol signage digital, dan tampilan ritel interaktif.
9. Pendidikan & Penelitian
- Komputer pendidikan ringkas, pengontrol instrumentasi laboratorium, dan platform pengembangan berbiaya rendah.

Di Ring PCB, kami tidak hanya memproduksi produk—kami memberikan inovasi. Dengan semua jenis Papan PCB, dikombinasikan dengan PCB kami, PCB Perakitan, dan layanan lengkap, kami memberdayakan proyek Anda untuk berkembang. Apakah Anda memerlukan pembuatan prototipe atau produksi massal, tim ahli kami memastikan hasil berkualitas tinggi dan membantu Anda menghemat uang dan waktu.

17 Tahun Keunggulan | Pabrik Milik Sendiri | Dukungan Teknis End-to-End
Keunggulan Inti 1: Rekayasa Lanjutan untuk Manufaktur PCB Presisi
• Tumpukan Kepadatan Tinggi: Papan 2-48 lapis dengan via buta/terkubur, jejak/jarak 3/3mil, kontrol impedansi ±7%, ideal untuk 5G, kontrol industri, perangkat medis, dan elektronik otomotif.
• Manufaktur Cerdas: Fasilitas milik sendiri yang dilengkapi dengan paparan laser LDI, laminasi vakum, dan penguji probe terbang, yang mematuhi standar IPC-6012 Kelas 3.

Keunggulan Inti 2: Layanan PCBA Terintegrasi | Solusi Turnkey Satu Atap
✓ Dukungan Perakitan Penuh: Fabrikasi PCB + pengadaan komponen + perakitan SMT + pengujian fungsional.
✓ Optimasi DFM/DFA: Tim teknik ahli mengurangi risiko desain dan biaya BOM.
✓ Kontrol Kualitas yang Ketat: Inspeksi X-ray, pengujian AOI, dan validasi fungsional 100% untuk pengiriman tanpa cacat.

Keunggulan Inti 3: Pabrik Milik Sendiri dengan Kontrol Rantai Pasokan Penuh
✓ Integrasi Vertikal: Pengadaan bahan baku, produksi, dan pengujian dikelola sepenuhnya di dalam perusahaan.
✓ Jaminan Kualitas Tiga Kali Lipat : AOI + pengujian impedansi + siklus termal, tingkat cacat <0,2% (rata-rata industri: <1%).
✓ Sertifikasi Global: Kepatuhan ISO9001, IATF16949 dan RoHS.

Ring PCB tidak hanya menawarkan manufaktur PCB profesional, tetapi juga menawarkan layanan PCBA, termasuk pengadaan komponen dan layanan SMT dengan mesin fungsional Samsung.

Salah satu kekuatan inti kami terletak pada kemampuan penyolderan reflow bebas timah 8 tahap dan penyolderan gelombang bebas timah di pabrik Shenzhen kami. Proses penyolderan canggih ini memastikan perakitan berkualitas tinggi sambil mematuhi standar lingkungan global, seperti kepatuhan ISO9001, IATF16949, RoHS.

Harap dicatat:

Semua produk di toko kami memproses layanan yang disesuaikan, harap pastikan untuk menghubungi layanan pelanggan profesional kami sebelum melakukan pemesanan untuk mengonfirmasi spesifikasi produk secara detail.

Semua foto di situs ini adalah nyata. Karena perubahan pencahayaan, sudut pengambilan gambar, dan resolusi tampilan, gambar yang Anda lihat mungkin memiliki beberapa tingkat penyimpangan kromatik. Terima kasih atas pengertian Anda.

Ring PCB Technology Co.,Limited adalah produsen PCB profesional dengan sejarah 17 tahun di China.

Produk kami diperbarui dan ditingkatkan setiap tahun dan kami mengkhususkan diri dalam semua jenis pembuatan PCB dan layanan kustomisasi PCBA, Jika Anda tertarik dengan produk kami, beri tahu kami kebutuhan Anda, kami akan membantu Anda untuk memberikan solusi profesional, silakan hubungi kami secara online atau E-mail kepada kami info@ringpcb.com, dan kami akan memberi Anda layanan satu-satu dari tim penjualan profesional kami.

Terima kasih atas waktu Anda.